삼성, 기존보다 20% 빠른 프로세서 Exynos 990, 5G 모뎀 Exynos Modem 5123 발표

삼성이 모바일용 신형 프로세서 "Exynos 990"과 5G모뎀 칩 "Exynos Modem 5123"을 발표했습니다.

우선 Exynos 990은 EUV 리소그래피(원거리에서 자외선 노출)를 이용한 7nm 공정으로 제조되는 프로세서입니다. 파워풀한 2개의 커스텀 코어, Cortex-A76을 통해 고성능을 구현한 2개의 코어, Cortex-A55에 의한 고효율인 4개의 코어, 총 합계 3개의 CPU클러스터(Tri-Cluster)으로 구성되며 GPU에는 Mali-G77이 사용됩니다.

이를 통해 기존보다 전체 성능과 GPU 성능이 함께 20% 향상되면서 전력 절약 성능도 20% 향상되었다고 합니다. 이어 120Hz에서 디스플레이 구동이나 1억 800만 화소 센서/6카메라에 대한 대응(동시 처리는 3개까지)도 명시되어 있습니다.

Exynos Modem 5123은 밀리미터파와 서브 6GHz의 5G/4G LTE/3G/2G에 대응하는 모뎀 칩입니다. 5G에서 최고 다운로드 속도는 밀리미터파로 7.35GHz, 서브 6GHz에서 5.1GHz에 이른다고 합니다. 이 칩도 EUV 리소그래피(원거리 자외선 노출)을 이용한 7nm공정으로 제조됩니다.

현 시점에서는 이 칩을 채용할 기기 등은 밝혀지지 않았지만 내년에 출시될 것으로 보이는 차기 Galaxy S 시리즈와 차기 폴더블 폰(Fold 시리즈)에 채용될 것으로 기대됩니다.

또한 Exynos 990과 Exynos Modem 5123의 양산은 2019년 말경에 개시될 예정입니다.